日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案,旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道,佳能宣布其新系统FPA-1200N ...
2023-10-16 06:38:02
日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案,旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道,佳能宣布其新系统FPA-1200N...
佳能推出半导体创新解决方案,可生产2nm的半导体
2023-10-16 06:38:02
日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案,旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道,佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产匹配5nm工艺的半导体,并可缩小至2nm,超越了苹果iPhone15Pro和ProMax中的A17 Pro芯片(3nm半导体)的能力。
佳能声称他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产,因此很可能会面临更严格的审查。

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