英伟达计划在未来四年内在美国投资高达5000亿美元用于人工智能基础设施建设。该计划包括与台湾积体电路制造股份有限公司（T ...

英伟达计划到2029年在美国投资5000亿美元用于人工智能基础设施建设

英伟达计划在未来四年内在美国投资高达5000亿美元用于人工智能基础设施建设。该计划包括与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）、富士康和广达电脑等公司建立合作伙伴关系。TSMC已经在其位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产英伟达的Blackwell人工智能芯片。富士康和广达预计将在12到15个月内开始在德克萨斯州运营超级计算机制造工厂。 这一举措与英伟达和其他科技公司致力于将生产转移到美国的承诺相一致，以响应支持本地生产的政策，首席执行官黄仁勋强调，美国制造将有助于满足日益增长的人工智能需求，并加强供应链。